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温度试验

用途:高温时产品所使用零件、材料可能发生软化、效能降低、特性改变、潜在破坏、氧化等现象。例如:填充物和密封条软化或融化、电子电路稳定性下降,绝缘损坏、加速高分子材料和绝缘材料老化。在低温时产品所使用零件、材料可能发生龟裂、脆化、可动部卡死、特性改变等现象。例如:材料发硬变脆、电子元器件性能发生变化、水冷凝结冰、材料收缩造成机械结构变化。

特点:各类规格设备共计8台;恒定状态波动低于±0.3℃;超低温试验最低可达-85℃;超高温试验最高可达300℃;12L小型高温试验适合各类小型样件。

认证标准:满足GB/T2423.1(IEC60068-2-1);GB/T2423.2(IEC60068-2-2); ISO167
50; GB/T14710;GB/T13543;JESD22等系列标准中的温度试验。

相关试验

超低温环境箱

  • 设备型号:MC-811P
  • 内部尺寸:400×400×400
  • 设备能力:-85℃~+180℃

高温烘箱

  • 设备型号:PH(H)-201
  • 内部尺寸:600×600×600
  • 设备能力:R.T.+20℃~+300℃

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