统计分析显示电子元器件失效占电子整机失效的50%，可靠性检测技术仍然面临着许多挑战。
印制电路板
| 用途 | 生产 | 评价 |
| 工艺 | 绝缘层涂料硬化干燥 | 热循环加速试验 |
| 层间接合硬化 | 温湿度偏压电压加速试验 | |
| 脱泡 | 高温高压材料耐湿试验 | |
| 解决方案 | 高温试验箱 | 冷热冲击试验箱＋导通电阻评估系统 |
| 真空高温试验箱 | 高低温（湿热）试验箱(J系列）＋绝缘电阻劣化评估系统 | |
| 250℃真空高温箱 | 高低温（湿热）试验箱(J系列）＋绝缘电阻劣化评估系统 |
LED
| 用途 | 生产/检查 | 评价 |
| 工艺 | 脱泡试验 | 高温试验 |
| 低温放置试验 | ||
| 温度循环试验 | ||
| 解决方案 | 真空高温试验箱 | 高温试验箱 |
| 中型高低温（湿热）试验箱 | ||
| 高低温（湿热）试验箱(J系列） |
磁性材料
| 用途 | 生产 | 评价 |
| 工艺 | 干燥 | |
| 解决方案 | 高温试验箱 | |
| 高压加速老化试验箱 | ||
| 高低温（湿热）试验箱(J系列） |
